▪ Zenith F 与其他 Koh Young 解决方案一样,是业内唯一根据 IPC-610 电子装配可接受性要求制定验收标准的解决方 案。 可提供清晰、简洁的 AOI 测量,以准确识别多个缺陷。
▪ 真3D检测性能:
热压熔锡焊接、漏焊、偏移、极性、倒置、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等。

▪ Zenith F 是高产量 FPCB 检测的理想解决方案。相对于传统的刚 性印刷电路板,柔性印刷电路板厚度薄且易弯折,需要专业的特 殊处理。直至今日,FPCB 仍是检测行业的难题。

▪ Koh Young 特有的 FPCB 翘曲补偿可计算并检测基板的翘曲现 象。 利用独创的3D成像和算法,充分考虑产品的坡度、拉伸、扭 曲、弯曲和收缩等多种因素,以确保准确测量和最终的检测系统 标准。

▪业内领先的3D轮廓测量技术与高迎专有的人工智能技术相结合,可以提供真正的自动编程能力。基于几何学的 Koh Young 创新自动编程 (KAP) 软件解决方案缩短了编程过程,减小了投产时间。

▪ Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用 数据和连通性。
▪ KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上 收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
"KSMART解决方案是通往智能工厂的大门"
▪ 将数据转换成知识,以便采取有效和质量带动的行动
▪提供由AI驱动的工艺分析和优化工具
▪ 实现自主工艺优化机制
