深圳市柏宇电子科技有限公司
Shenzhen boyu Electronic Technology Co., Ltd
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▪Zenith UHS能够比以往更快的批量生产速度测量各种元 件缺陷，并且不影响检测精度和可重复性。
▪Koh Young Zenith AOI系列是业内唯一根据《IPC-610标准对电子组装可接受性要求》进行检验的解决方案。 提供清晰简明的AOI测量方法,准确识别各种缺陷。 由于该系统采用了基于定量的真三维测量方法，因此该系统 具有非凡的准确性和重复性。
▪真三维检测性能 : 漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等。
▪光学投影检测时高元件的阴影会遮挡邻接的小元件而导致各种检测上的问题，因此检测带有高元件的电路板 一直是AOI的一大挑战。 作为可选功能（9 向投影），Zenith UHS可处理最高达25mm的元件。 Zenith UHS采用多 方向投影云纹干涉测量系统，克服了元件阴影问题。
▪领先技术结合的Zenith UHS提供可靠的波峰焊点检测能力。
▪先进的Zenith 2 AOI采用获得专利的机电技术，这使其成为终极的AOI解决方案。 借助于自诊断能力，操作人员 可以通过预测性维护来采取预防措施，以减少过程中断，延长设备正常工作时间，并确保实现最佳设备性能。
▪自诊断功能采用独特的模块，可以对设备关键项目进行定期检查，比如三维/二维光强度、PZT移动、高度精度和 XY 偏移值。
▪不断进化的工艺要求，像LED灯，电动汽车，通讯，甚至存储产品都给工厂带来了严峻的挑战，特别是在基板的长 度方面。新推出的USX系列可以高效解决这些困扰，一次传板可以检测1,300mm基板，通过选项功能可以检测 长达1,800mm的基板。
采用了基于人工智能（AI）技术的相互连接的工艺最优化软件模块，可搭建智能化生产线， 实现零缺陷生产。
实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）
通过凭借最尖端 Machine Learning 技术提出的主要工艺变数，分析各工艺，且对其进行最优化的基于AI的 解决方案
▪ KPO 印刷机无需操作者或者工艺专家介入，也可实时保证印刷品质。
▪ KPO 贴片机支持实时反馈，以自动对不良产品的根本原因进行分析，并采取正确措施。
Koh Young 离线编程最优化解决方案（OPO：Offfine Program Optimizer）
使用相同的设备和真实的历史3D图像及所测量的数据，在模拟环境下最优化相关程序的Cyber-physical 系统
不止于单纯的设备间连接，而是通过基于人工智能（AI）技术的解决方案，最大程度地提升设备的效率性和 客户的生产性，在真正意义上实现智能工厂。
基于AI的自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）
▪将世界水平的 3D Profflometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大 大减少操作员的 编程时间。
智能复判（Smart Review: 自动（Autonomous）判定及分类）
▪检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示， 以此最大程度地提升产品的生产性。
KSMART解决方案：基于真三维测量的制程控制系统
KSMART解决方案在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上 收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
▪ 将数据转换成知识,以便采取有效和质量带动的行动
▪ 提供由AI驱动的工艺分析和优化工具
▪ 实现自主工艺优化机制
