晶片级封装应用专用真正的3D AOI解决方案
ZenStar
用于晶片级封装的ZenStar已被主流半导体代工企业的量产生产线引进,其对高密度晶片上微焊或半导体基板上镜面元件的检测性能的优越性得到了认可。
ZenStar2

产品规格

主要优点

晶片级封装应用专用的优秀3D检测性能

可对Highly Reflective Die(镜面)进行Full 3D高度和翘起检查

通过独有的人工智能(AI)&视觉技术进一步强化的测量检测性能

支持应对EFEM(Equipment Front End Module)

支持环形框架晶片处理(配备多加载端口和双机器手)

支持稳定的(多孔)真空吸盘