主要优点
晶片级封装应用专用的优秀3D检测性能
可对Highly Reflective Die(镜面)进行Full 3D高度和翘起检查
通过独有的人工智能(AI)&视觉技术进一步强化的测量检测性能
支持应对EFEM(Equipment Front End Module)
支持环形框架晶片处理(配备多加载端口和双机器手)
支持稳定的(多孔)真空吸盘