深圳市柏宇电子科技有限公司
Shenzhen boyu Electronic Technology Co., Ltd
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上述规格如有变更，恕不通知。
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KY8030-3采用Koh Young 3D检测技术，可消除严重的阴影问 题，同时提高生产力，加快生产过程速度。
KY8030-3是91.2cm2/sec检测速度和高迎先进技术相结合的产 品。KY8030-3结合了该系统的处理量和精度，应用领域十分广泛。 最新选项保证了该系统的测量准确度，比之前的系统快了两倍。
▪Z轴追踪3D补偿
Koh Young的多频技术可以对板件翘曲进行实时测量和补偿， 从而解决了影响检测精度和可靠性的PCB理想平面翘曲问题。
▪焊盘基准2D补偿（选项）
实时、自动的参考示教利用红外照明对非线性检测问题进行补 偿，这种教学方式按照CAD文件定义的理想PCB模板设计分析PCB 板位置。
KY8030-3的自动补锡功能是一种附加的可选解决方案，可基于业界最佳的测量精度和检测可靠性，兼顾精度 和便利性，实现自动补锡。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的焊料不足问题，从而最大限度地 减少基板报废或Rework成本，降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D SPI上添加自动补锡 选项。
不仅限于检测锡膏。 Koh Young SPI还提供整板异物检测(WFMI)、导电胶以及烧结银检测，并且提供全彩图 像显示效果。
使用LED照明、电动汽车、通信和存储设备等大型长基板的应用程序的生产一直是一个难题。通过新开发的 USX系列，可以一次性检查1300毫米长的基板，通过可选的长基板选项，甚至可以检查1800毫米长的基板。
▪计划之外的停机时间可能严重影响生产。借助于自诊断能力，操作人员可以通过预测性维护来采取预防措 施，以减少生产流程中断，延长正常工作时间，并确保实现最佳设备性能。
▪自诊断功能采用独特的模块，可以对设备关键项目进行定期检查，比如3D/2D灯光亮度、PZT 进给、高度精 度和 XY 偏移值。
采用了基于人工智能（AI）技术的相互连接的工艺最优化软件模块，可搭建智能化生产线，实现零缺陷生 产。
通过 AI 驱动的 Koh Young 工艺优化工具 (KPO) 实现零缺陷
大多数SMT缺陷发生在锡膏印刷过程中。 Koh Young 在印刷过程中,利用人工智能驱动的Koh Young工艺优化工 具(KPO)模块,帮助实现零缺陷生产。 这个革命性的模块是KPO,它根据3D测量结果,帮助实时传送钢网印刷过程中 的监控数据。实时提醒防止印刷质量问题,通过Pre-DOE监控印刷机硬件的连接和印刷现况,同时自动优化印刷机参 数,从而显著提高产量。
▪Koh Young在20年前率先开发了真3D测量技术，开创了零缺陷的未来。新的技术带来了KSMART解决方 案，并不断致力于对数据和互联的利用。
▪KSMART Solutions在专注于数据管理、分析和优化的同时，通过人工智能的辅助实现工艺自动化。 它从整 个工厂线上收集数据，以便探知缺陷、实时优化、增强判断和追溯问题改善工艺，通过消除差异、误报和漏 失来提高品质，降低成本。
“KSMART解决方案是通往智能工厂的大门”
▪ 将数据转化为认知，以便采取高效和以品质为驱动力的行动
▪ 提供由AI驱动的工艺分析和优化工具
▪ 实现自主工艺优化机制
