深圳市柏宇电子科技有限公司 Shenzhen boyu Electronic Technology Co., Ltd

产品功能

• 全新真空回流焊接系统

  •  2合1无空洞回流焊接解决方案

  •  可靠焊接制程

  •  最低2mbar真空，有效降低焊点空洞数量

  •  焊接后快速、可靠、无振动地去除气孔和空洞

  
  

  
• 锐德创新解决方案 适用于多种制程应用

  选择锐德，满足您的所有应用需求！ 

  VisionXP+Vac可以针对不同生产环境和生产条件提供最佳解决方案，实现最佳焊接制程。根据系统类型，您可以选择不同长度的制程区。 此外，预热区、高温区和冷却区拥有相同的节距，支持模块化配置和部署。您还可以根据具体需求，选择双热解装置（更出色清洁效果） 以及底部冷却系统（平缓冷却高密度PCB板）等其他功能。

  
  

  •  模块化灵活系统

  •  节能高效，最低二氧化碳排放

  •  稳定的无铅焊接制程

  •  最低停机时间和维护需求

  •  智能软件工具，提供最高可追溯性

  •  最低“总拥有成本”

  
  

  

  
  
• 灵活可靠的传输系统

  在焊接过程中，电子元器件将依次通过系统的各个区域：从预热区经过高温区再到冷却区。对连续制程而言，安全的组件传输尤为重 要。因此，我们为您提供了一套高度灵活的传输系统。

  我们的传输系统可以不受电路板几何形状的影响，完美匹配您的组件。此外，传输轨道和传输速度都灵活可调，可以在一个回流焊系 统中实现并行双轨焊接。根据具体需求，您可以选择不同的传输模式，例如单轨和双轨传输。

  在焊接大型电路板或柔性基材时，中央支撑系统选项可防止组件发生形变，确保最高制程稳定性。

  
  

  •  并行传输，实现可靠的无故障生产

  •  传输宽度精确可调

  •  温度曲线不受传输系统或中央支撑板影响

  •  传输系统驱动机构位于炉膛外，维护需求极低

  •  多种传输系统可选，适合所有应用

  •  集成中央支撑板，具有最高制程可靠性

  
  

  

  左上：单轨传输；右上：轨道注油器

  左下：中央支撑；右下：双轨传输
• 均匀的热传导性能

  尽管不同产品具有不同的制程需求，但是，最佳热传导是所有产 品实现出色焊接效果的基础。

  VisionXP+Vac系列回流焊系统配备了可灵活调节的预热区，用于 对PCB板进行预加热，使其达到实际焊接所需温度。此外，系统的 各个区域均可通过调节风机频率进行独立控制，确保达到最佳效 果。

  VisionXP+Vac配备了特殊的整流板，可确保气流均匀地通过PCB板，实现最佳热传导。另外，您还可以分别调节顶部和底部 加热区的气体流速，使组件完整均匀地受热，防止材料应力 对焊接制程产生干扰，同时确保小型部件不会过热，大型部 件得到足够彻底的加热。

  为使系统中气流稳定，最大限度降低向外的热辐 射，VisionXP+Vac在炉膛和外壁之间采取了最佳隔热措施。

  通过制定精确、可重现的温度曲线，我们的系统可完美契合 您的制程要求，匹配您的组件尺寸、材质和其他制程参数。

  
  

  •  单独可调的加热区
  •  高重复精度的温度曲线

  •  出色的制程稳定性，最小ΔT

  •  采用特殊设计的喷嘴，对整个PCB板均匀加热

  •  低维护需求

  
  

  
• 清洁型解决方案：高效的残渣管理

  和所有工业制程一样，SMT生产线同样也会产生可能污染系统的残 渣，必须及时从制程循环中去除。高效残渣管理系统可以安全、可 靠地净化制程气体，保持炉膛内洁净、干燥。

  根据系统类型，VisionXP+Vac 回流焊系统的残渣管理结合了两套不 同的机制，分别是加热区热解和冷却区过滤单元冷凝，确保有效去 除液体和晶体焊渣。

  Vision XP+Vac系统标配热解装置和冷却区过滤单元,为实现更高生产效率，还可提供双热解装置选项：第一个热解装置位于入口区下方，

  对来自预热区的氮气进行净化；第二个热解装置位于入口区顶部，负责过滤来自高温区的制程气体。双热解装置显著提升了系统清洁效率，保持炉膛清洁、干燥，同时最大限度降低维护需求和停机时间。

  
  

  •  高效清洁，保证炉膛清洁、干燥

  •  一体化系统解决方案

  •  可靠、稳定制程

  •  易于操作

  •  低维护需求

  
  

  
• 无应力冷却至50℃以下 性能强劲的冷却系统

  为获得最佳焊接结果以及组件得到平缓冷却，需配备高性能冷却系统。 

  锐德为VisionXP+Vac提供了多种冷却系统，并支持精确微调以适应个性化生产制程。带热交换器和可调通风系统的标准水冷解决方案可作为“ 闭环”系统，实现高效冷却。对于大型高密度PCB板，您可以加装其他选项，主要包括强力冷却单元（可用作扩展冷却区）和底部冷却系统。 根据具体的生产线条件，VisionXP+Vac回流焊系统将冷却区分为2-4个阶段，在高效闭环系统后部署了一个配备热交换器的主动水冷过程：制 程气体在热交换器中冷却，从上方输送至已焊接组件；随后制程气体进入底部过滤器进行清洁，并进入下一个冷却循环。每个冷却区中的风 机可单独调节，从而精确控制冷却制程和冷却梯度。

  
  

  •  利用冷却区中多个可单独调节的风机实现无应力冷却

  •  强力冷却单元（扩展冷却区），冷却过程更平缓

  •  提供底部冷却系统选件，完美冷却大型、高密度组件

  •  多种冷却选项。支持灵活配置

  •  创新型可持续液氮冷却技术

  
  

  
• 优化制程切换 快速切换至更低温度曲线

  在生产换线时通常需要对生产制程设置进行更改。从较高的温度曲线切换到较低的温度曲线时，系统需要的冷却时间较长，例如从无铅焊接转换到有铅焊接。为了更快冷 却，锐德提供了多种选件以缩短等待时间。
• 二合一回流焊解决方案 VisionXP+真空/非真空

  节能、低维护、无空洞 — 锐德通过各种VisionXP+Vac系统选项为您提供创新型回流焊解决方案。全新的真空选项支持客户在同一套系统上实现真空/非真空回流焊制程。

  配备真空选项的VisionXP+Vac可靠而有效地解决了焊接后（当焊料处于最佳熔解状态时）出现气孔、空洞和空隙等问题，100mbar到10mbar真空最高可以将空洞率降到2%以下，真空压力和速率均可单独设置，并保存为曲线参数。

    这一集成化解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃，显著降低生产成本。

  
  

  •  真空压力测量反映炉膛内数值而非真空泵数值

  •  低至2mbar的真空有效减少空洞数量

  •  三段式传输系统：加热区、真空区和冷却区

  •  炉膛自动定位至制程或维护位置

  •  出色的冷却性能

  •  低维护需求，减少停机时间
• 创新软件 界面明晰易操作

  锐德为VisionXP+回流焊系统研发了简单明了的ViCON软件，通过触 摸屏为您提供直观操作体验。

  通过主界面上的设备视图，您可以轻松查看所有信息、命令和参 数。ViCON提供了多种杰出功能，例如可自由配置的收藏栏、结构化 参数分组、独立制程跟踪和归档等，为您的生产过程提供最佳辅助。 在软件研发阶段，锐德专家在包括产品管理在内的很多方面进行了深度改进，例如支持在生产进行的同时创建新产品或复制特定属性。另 外，创建新产品时可以直接设置参数，这意味着能够更快速地开展生 产且不会发生任何中断。

  同样，根据工作状态，您可以立刻识别系统工作模式，更快速地发现 错误，可靠地评估警报信息。 

  ViCON软件的另一大优势是支持用户管理。通过灵活分配用户角色， 每个用户都可以获得相应的操作权限 — 无需严格的等级制度。

  
  

  •  带触摸屏的直观软件操作

  •  支持离线编程的清晰产品管理

  •  通过模块分组，实现参数透明

  •  收藏栏，轻松适应不同制程

  •  多语言支持