Momentum® II 100 带来了仅在较高价位的印刷机中才具有的性能。 这台实用的印刷机采用坚固的, 可靠的,已在业界证实处于行业最高端的 Momentum® 系列平台,然而 Momentum® II 100 的价格定位却令人难以 置信。
低成本高效率 ,占地面积适中,可随用户需求而变化,当用户要求增加产量时,可添加创新的专利功能或者根据需求重新配置 。
Momentum® II 100 可以适合各种尺寸的 PCB 线路板,从 609.6 mm x 508 mm (24” x 20”) 小到 50.8 mm x 50.8 mm (2” x 2”)。 Momentum® 的对准重复精度是 ±11 微米 @ 6σ,Cpk ≥2.0,焊膏印刷精度为 ±17 微米 @ 6σ,Cpk ≥2.0。 较严格的性能公差意味着更高的可重复性,更少缺陷。另外, 循环时间 11 秒确保中到高产量。 没有其他印刷机能等同于 Momentum® II 100,它具有基本的,可重复的印刷质量和高良率,是你真正能购买得 起的印刷机。
Momentum® II BTB 新特性
新设计的机器外观,更大的视窗 和更宽阔的印刷机内部 操作区域。
快速装卸刮刀,缩短换线时间。
可调模板架,能灵活处 理各种板子。
新型的罐装自动加锡器, 增加生产率。
监测锡膏滚动高度和 锡膏温度 和可追溯性 ,以提高良率 。
升级版 GUI,具有定制的 生产页面和 快速入门程序 Quickstart 。
Windows 10 操作系统。
Momentum® II BTB 系列规格


* Cpk 值越高,制程规格极限的变化性就越低。 在一个合格的 6σ 制程里 (即,允许在规格极 限内加减 6 个标准方差),Cpk ≥2.0。
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锡膏高度监测设计宗旨是防止钢网上锡膏不足所导致的缺陷。 它结合先进的软件和传感技术,准确监测锡膏珠 粒,达到锡膏量一致性。 锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过量,这种非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系统自动在钢网上添加所需锡膏。

自动从标准锡膏筒添加或选择新的锡膏添加罐。 干净 、均匀的珠状锡膏按称量精准地释放在钢网上。用户可编程出锡量 、频率和位置 。

温度监测能确保膏体粘度恰当 , 以避免桥接和漏印。MPM 正在申请专利的锡膏温度监控能监测钢网上或者锡膏筒内的锡膏温度。

新的快速装卸刮刀架使更换刀架快速 、简单,不需要工具,刀架更换小于 30 秒 。

MPM 的Benchmark 软件易于一般操作人员学习和使用,功能强大且直观,便于快速设置 ,帮助完成操作任务,容易且快速切换产品。 该软件已经升级到Windows 10和新的生产工具和新的Quickstart 快速使用程序,使其更容易使用 。

MPM 已获专利的印刷机视觉检验系统以低成本高效率的方法来验证印刷和焊膏印置结果。它足够灵活应对当今最具挑战各种范围的组件。 系统测量目标焊盘的锡膏覆盖量,并且与要求的覆盖范围对比。 2D 检验直接集成 在模板印刷机内,提供即时数据源。

一个简单的可调模板架为所有尺寸的模板提供了灵活性。 刚性设计为全部尺寸模板提供了更好的稳定性。
MPM 的 OpenApps 是一个开放架构源代码,它提供了开发定制接口的能力 信 ,支持工业 4.0,并与制造执行系统 (MES) 通信。 ITW EAE 是首家向 SMT 提供开放软件架构的公司。
RapidClean 是一种高速模版擦拭清洗创新技术,可缩短周期时间并提高模版清洁性能。RapidClean使每台印刷机每年能节省擦拭纸高达 US$10,000 。