Meister D/D+-KOHYOUNG半导体检测设备-柏宇电子科技 - PCBA 组装与半导体封装设备解决方案服务商

产品规格

Meister D 是旨在改善半导体&LED封装工艺的 True 3D AOI 解决方案，通过最新的光学系统和最优化的人工智能引擎，保持较快的检测速度，同时还能实现稳定的检测。

▪ Die 及小元器件（最高0201 metric，008004 inch）检测

▪ 最小40 µm (@ 3.5 µm) 微间距的元器件检测

▪ 搭载人工智能引擎的最强 3D 检测性能

▪ 与检测对象（Die 或 LED）特性无关的高精度检测性能

Meister D+是将行业内最先进的莫尔条纹检测技术和Koh Young独家新型光学技术相结合的倾斜光学系统，支持无法检测的高反光Die(镜面)的 3D 检测。

▪ 配备行业领头 Meister D的True 3D 测定检测性能

▪ 可实现高反光Die（镜面）的 Full 3D 高度及翘起检测

MEISTER-Series_HQ_I_CHN_202507_V01(S,S+,D,D+)-3_03.jpg

主要性能

*以上规格如有更改、恕不另行通知。

产品功能

凭借优质的检测性能，得到市场验证的解决方案

Meister Series 的性能已通过主要半导体公司及 Mini/Micro-LED 公司的验证，投入到目标客户公司的量产工序中。请体验全球化先进企业所选择的创新性3D测定及检测解决方案。
以独家人工智能（AI）&视觉技术，进一步强化的测量检测性能

▪ 将独家自行开发的 2D 及 3D 多种模式（Multi-modal）技术与 Moiré 技术及创新光学系统相结合，稳定支持高反光Die（镜面）或 Mini-LED 等最尖端应用的检测。

▪ 作为独家深度学习技术进一步优化的检测性能，Meister D/D+在弯曲的线路板等恶劣环境下，也可提供 LED 极性检测等强大的检测性能。
半导体封装及 Mini/Micro-LED 应用最优化解决方案

▪ 为适用于半导体封装及 Mini/Micro-LED 应用的量产生产线而定制化的最优化解决方案。
支持多种线路板及载具

Laminate、Carrier、Strip、Boat、Frame 的运输
通过基于AI的工艺最优化，生产零缺陷（Zero-Defect）生产

采用了基于人工智能（AI）技术的相互连接的工艺最优化软件模块，可搭建智能化生产线，实现零缺陷生产。

实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）
通过凭借最尖端 Machine Learning 技术提出的主要工艺变数，分析各工艺，且对其进行最优化的基于AI 的解决方案
▪ KPO 印刷机无需操作者或者工艺专家介入，也可实时保证印刷品质。
▪ KPO 贴片机支持实时反馈，以自动对不良产品的根本原因进行分析，并采取正确措施。

Koh Young 离线编程最优化解决方案（OPO：Offline Program Optimizer）
使用相同的设备和真实的历史3D图像及所测量的数据，在模拟环境下最优化相关程序的Cyber-physical 系统
走向 Smart Factory 的定制化解决方案

不止于单纯的设备间连接，而是通过基于人工智能（AI）技术的解决方案，最大程度地提升设备的效率性和客户的生产性，在真正意义上实现智能工厂。

基于AI的自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）
▪ 将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的编程时间。

智能复判（Smart Review: 自动（Autonomous）判定及分类）
▪ 检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性。