aSPlre 3-KOHYOUNG锡膏检测设备-柏宇电子科技 - PCBA 组装与半导体封装设备解决方案服务商

产品规格

以上规格如有更改，恕不另行通知。

*如需了解有关PCB尺寸的更多信息，请与我们联系。

**根据延长的PCB尺寸规格，会有需要增加延长轨道的情况。

3D SPI的必检项目

以上规格如有更改、恕不另行通知。

*扫描速度可能会因PCB的不同而不同。

**选择自动补锡功能时，根据设备规格，检测性能的不同，PCB尺寸也会不同。

产品功能

计量级3D检测的最高标准

aSPIre 3采用特有的多向投影技术，为新兴的公制03015元件的大批量生产提供了检测所必需的卓越精度和重复性。此外，通过克服诸如阴影、镜面反射、板弯以及非线性等方面的检测挑战，aSPIre 3在计量级3D检测方面创立了新的标杆。
不止于焊膏检测

不仅限于检测锡膏。Koh Young SPI还提供整板异物检测(WFMI)、导电胶以及烧结银检测，并且提供全彩图像显示效果。
自诊断能力可实现最佳性能维护

计划之外的停机时间可能严重影响生产。借助于自诊断能力，操作人员可以通过预测性维护来采取预防措施，以减少生产流程中断，延长正常工作时间，并确保实现最佳设备性能。
自诊断功能采用独特的模块，可以对设备关键项目进行定期检查，比如3D/2D灯光亮度、PZT 进给、高度精度和 XY 偏移值。
KSMART 解决方案：基于真3D测量的制程控制系统

Koh Young在20年前率先开发了真3D测量技术，开创了零缺陷的未来。新的技术带来了KSMART解决方案，并不断致力于对数据和互联的利用。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的辅助实现工艺自动化。它从整个工厂线上收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

“KSMART解决方案是通往智能工厂的大门”
▪ 将数据转化为认知，以便采取高效和以品质为驱动力的行动
▪ 提供由AI驱动的工艺分析和优化工具
▪ 实现自主工艺优化机制
通过 AI 驱动的 Koh Young 工艺优化工具 (KPO) 实现零缺陷

大多数SMT缺陷发生在锡膏印刷过程中。 Koh Young在印刷过程中,利用人工智能驱动的Koh Young 工艺优化工具 (KPO)模块,帮助实现零缺陷生产。这个革命性的模块是KPO,它根据3D测量结果,帮助实时传送钢网印刷过程中的监控数据,实时提醒防止印刷质量问题,通过Pre-DOE监控印刷机硬件的连接和印刷现况,同时自动优化印刷机参数,从而显著提高产量。